[实用新型]用于TO-CAN芯片固晶的MINI载条有效
| 申请号： | 202022949632.6 | 申请日： | 2020-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN213483722U | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 梁贵新 | 申请（专利权）人： | 广州名扬光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511400 广东省广州市番禺区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种用于TO‑CAN芯片固晶的MINI载条，包括主体部以及自主体部横向两侧延伸的两个固定部，两个固定部的顶面与主体部的顶面位于同一水平面，且主体部的厚度大于每一个固定部的厚度。主体部上还设有一排管座放置槽，每一个管座放置槽的底面均连接有两条管脚槽，两条管脚槽均贯穿主体部。本实用新型的用于TO‑CAN芯片固晶的MINI载条有效提高固晶一致性、提供工作效率、降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 to can 芯片 mini | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
