[实用新型]用于TO-CAN芯片固晶的MINI载条有效
| 申请号： | 202022949632.6 | 申请日： | 2020-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN213483722U | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 梁贵新 | 申请（专利权）人： | 广州名扬光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511400 广东省广州市番禺区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 to can 芯片 mini | ||
1.一种用于TO-CAN芯片固晶的MINI载条，其特征在于，包括：主体部以及自所述主体部横向两侧延伸的两个固定部，两个所述固定部的顶面与所述主体部的顶面位于同一水平面，且所述主体部的厚度大于每一个所述固定部的厚度；
所述主体部上还设有一排管座放置槽，每一个所述管座放置槽呈锥形台状，且每一个所述管座放置槽上端的直径大于下端的直径；每一个所述管座放置槽的底面均连接有两条管脚槽，且两条所述管脚槽均贯穿所述主体部。
2.如权利要求1所述的用于TO-CAN芯片固晶的MINI载条，其特征在于：每一个所述固定部的纵长方向两端均设有固定孔。
3.如权利要求1所述的用于TO-CAN芯片固晶的MINI载条，其特征在于：所述主体部上沿纵长方向设置有两排平行设置的螺丝孔，一排所述管座放置槽位于两排所述螺丝孔之间，与两排所述螺丝孔平行设置。
4.如权利要求3所述的用于TO-CAN芯片固晶的MINI载条，其特征在于：每一个所述管座放置槽与每一个所述螺丝孔一一对应设置。
5.如权利要求1所述的用于TO-CAN芯片固晶的MINI载条，其特征在于：每一条所述管脚槽与所述管座放置槽相接的位置均设有呈锥形台状的容置槽。
6.如权利要求5所述的用于TO-CAN芯片固晶的MINI载条，其特征在于：所述容置槽上端的直径大于下端的直径。
7.如权利要求1所述的用于TO-CAN芯片固晶的MINI载条，其特征在于：所述主体部的纵长方向两端的底部均设有倒角。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
