[实用新型]用于TO-CAN芯片固晶的MINI载条

说明书

本实用新型提供一种用于TO‑CAN芯片固晶的MINI载条，包括主体部以及自主体部横向两侧延伸的两个固定部，两个固定部的顶面与主体部的顶面位于同一水平面，且主体部的厚度大于每一个固定部的厚度。主体部上还设有一排管座放置槽，每一个管座放置槽的底面均连接有两条管脚槽，两条管脚槽均贯穿主体部。本实用新型的用于TO‑CAN芯片固晶的MINI载条有效提高固晶一致性、提供工作效率、降低生产成本。

技术领域

本实用新型涉及光通信器件生产技术领域，尤其涉及一种用于TO-CAN芯片固晶的MINI载条。

背景技术

芯片固晶是光通信器件产品封装的重要环节，而芯片固晶的同轴度将直接影响产品的功率、响应度。因此，在固晶工序后通常需要进行芯片光敏面位于管座十字中心的检查，将待测试产品流到测试工序，进行性能测试，并利用外部设备准确记录LD组件和PD组件所需的功率、响应度参数。

然而，现有技术采用半自动+手动贴装芯片固晶，这种方法使得芯片固晶的一致性差，而且效率低。

发明内容

本实用新型提供一种有效提高芯片固晶一致性和工作效率，降低生产成本的用于TO-CAN芯片固晶的MINI载条。

本实用新型采用的技术方案为：一种用于TO-CAN芯片固晶的MINI载条，包括：主体部以及自所述主体部横向两侧延伸的两个固定部，两个所述固定部的顶面与所述主体部的顶面位于同一水平面，且所述主体部的厚度大于每一个所述固定部的厚度；

所述主体部上还设有一排管座放置槽，每一个所述管座放置槽呈锥形台状，且每一个所述管座放置槽上端的直径大于下端的直径；每一个所述管座放置槽的底面均连接有两条管脚槽，且两条所述管脚槽均贯穿所述主体部。

进一步地，每一个所述固定部的纵长方向两端均设有固定孔。

进一步地，所述主体部上沿纵长方向设置有两排平行设置的螺丝孔，一排所述管座放置槽位于两排所述螺丝孔之间，与两排所述螺丝孔平行设置。

进一步地，每一个所述管座放置槽与每一个所述螺丝孔一一对应设置。

进一步地，每一条所述管脚槽与所述管座放置槽相接的位置均设有呈锥形台状的容置槽。

进一步地，所述容置槽上端的直径大于下端的直径。

进一步地，所述主体部的纵长方向两端的底部均设有倒角。

相较于现有技术，本实用新型用于TO-CAN芯片固晶的MINI载条通过设置管座放置槽固定管座位置，然后通过设备设定把芯片贴装在管座的中心位置，从而有效提高固晶一致性和工作效率，降低生产成本。

附图说明

附图是用来提供对本实用新型的进一步理解，并构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型，但不应构成对本实用新型的限制。在附图中，

图1：本实用新型用于TO-CAN芯片固晶的MINI载条的立体图；

图2：本实用新型用于TO-CAN芯片固晶的MINI载条的俯视图；

图3：图2中A处的放大图；

图4：图2沿C-C线的剖视图；

图5：图4中B处的放大图；

图6：图2沿D-D线的剖视图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。