[实用新型]一种半导体芯片生产传送装置

摘要

本实用新型公开了一种半导体芯片生产传送装置，包括箱体，所述第一旋转横轴上固定连接有第一传动轮，所述箱体的内壁上转动连接有第二旋转横轴，所述第一传动轮与第二传动轮通过传动带相连接，所述第二旋转横轴上连接有滑动套栓，所述滑动套栓上固定连接有刷头，所述箱体的一侧设有通风口，所述通风口处固定连接有收集箱，所述收集箱上设有开口，所述开口处设有风机。本实用新型结构合理，不仅可以通过固定装置，使得能够便捷的将不同规格的晶圆固定在传动轨上，提高其适用性，且通过便捷拆装装置，使得能够便捷更换与晶圆适配的钻石刀，同时通过风机将清理后的碎屑吸走，保证不会影响切割精度。