[实用新型]一种芯片及主板有效
| 申请号： | 202022824312.8 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN213366593U | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 林少芳;杨晓君;杜树安;杨光林;孟凡晓 | 申请（专利权）人： | 海光信息技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L25/18;H05K1/11;G06F1/16 |
| 代理公司： | 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667 | 代理人： | 赵永刚 |
| 地址： | 300384 天津市南开区华苑产*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种芯片及主板，该芯片包括具有相对的第一面及第二面的封装基板、设置在封装基板第一面的至少一个内存裸片。封装基板第一面设置有中央处理器裸片，中央处理器裸片与至少一个内存裸片中的每个内存裸片均电连接，以向每个内存裸片中写入数据或从每个内存裸片中读取数据。封装基板的第二面设置有用于与印刷电路板电连接的引脚，中央处理器裸片还与第二面的引脚电连接。通过将中央处理器裸片及至少一个内存裸片封装在一个封装基板上，且每个内存裸片均与中央处理器裸片电连接，从而通过封装基板上的中央处理器裸片及内存裸片即可工作，提高了芯片及主板的集成度，能够减小主板的印刷电路板的面积，简化系统设计，提高系统可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 主板 | ||
【主权项】：
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