[实用新型]一种窄脚距MSOP型专用芯片封装结构

摘要

本实用新型公开了一种窄脚距MSOP型专用芯片封装结构，包括基板、芯片、引脚、导热陶瓷压板、塑封外壳，所述的导热陶瓷压板还包括框体、第一压接部、胶层、第二压接部，使用导热陶瓷压板压装基板和端子部上，第一压接部与框体组成的结构将基板边缘封闭实现绝缘，第二压装部与框体组成的结构将端子部边缘封闭实现绝缘，芯片与引脚连接的键合线需要绕过导热陶瓷压板，避免键合线拖挂到基板而产生短路等质量问题，提高质量的稳定性。该装置结构简单，通过边缘封闭绝缘设计，在安全性能不降低的情况下缩短了引脚的间距，提高安全性能和工作可靠性。