[实用新型]一种基于V型槽散热的集成电路板有效
| 申请号： | 202022366122.6 | 申请日： | 2020-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN213366580U | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 尹苏敏;叶陆圣;游清远 | 申请（专利权）人： | 胜伟策电子(江苏)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467;H01L23/02 |
| 代理公司： | 常州金之坛知识产权代理事务所(普通合伙) 32317 | 代理人： | 周玲;徐珊 |
| 地址： | 213200 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于V型槽散热的集成电路板，包括放置箱，所述放置箱的内部固定连接有气管，所述气管的顶端活动连接有电路板，所述气管的顶端固定连接有集气槽，所述集气槽的外侧固定连接储气瓶，所述储气瓶的内壁转动连接有气阀，所述安装块的下方固定连接有活塞杆，所述安装块的上方固定连接有挤压板，所述挤压板的底端固定连接有连接杆，通过抽拉方式将空气吸入储气瓶内部，然后通过推进方式注入至集气槽内部，当活塞杆往上提时，气阀打开气体从气口进入气室内部，当活塞杆下压时气阀关闭压缩气体，被压缩的气体形成高压气流进入集气槽内部，再通过气管排出，V型槽放置在气管的上方进而对V型槽内的电路板进行散热工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 散热 集成 电路板 | ||
【主权项】：
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