[实用新型]一种基于V型槽散热的集成电路板有效
| 申请号: | 202022366122.6 | 申请日: | 2020-10-22 |
| 公开(公告)号: | CN213366580U | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
| 发明(设计)人: | 尹苏敏;叶陆圣;游清远 | 申请(专利权)人: | 胜伟策电子(江苏)有限公司 |
| 主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/467;H01L23/02 |
| 代理公司: | 常州金之坛知识产权代理事务所(普通合伙) 32317 | 代理人: | 周玲;徐珊 |
| 地址: | 213200 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 基于 散热 集成 电路板 | ||
本实用新型公开了一种基于V型槽散热的集成电路板,包括放置箱,所述放置箱的内部固定连接有气管,所述气管的顶端活动连接有电路板,所述气管的顶端固定连接有集气槽,所述集气槽的外侧固定连接储气瓶,所述储气瓶的内壁转动连接有气阀,所述安装块的下方固定连接有活塞杆,所述安装块的上方固定连接有挤压板,所述挤压板的底端固定连接有连接杆,通过抽拉方式将空气吸入储气瓶内部,然后通过推进方式注入至集气槽内部,当活塞杆往上提时,气阀打开气体从气口进入气室内部,当活塞杆下压时气阀关闭压缩气体,被压缩的气体形成高压气流进入集气槽内部,再通过气管排出,V型槽放置在气管的上方进而对V型槽内的电路板进行散热工作。
技术领域
本实用新型属于集成电路板技术领域,具体涉及一种基于V型槽散热的集成电路板。
背景技术
集成电路板是采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。
传统的集成电路板在使用过程中往往会出现电路板发烫发热的现象,往往会影响电路板的使用寿命,影响其正常的工作运转,电路板工作环境不同,不同的环境对电路板产生较大的影响,故而我们提出了一种基于V型槽散热的集成电路板来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种基于V型槽散热的集成电路板,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种基于V型槽散热的集成电路板,包括放置箱,所述放置箱的内部固定连接有气管,所述气管的顶端活动连接有电路板,所述气管的顶端固定连接有集气槽,所述集气槽的外侧固定连接储气瓶,所述储气瓶的内壁转动连接有气阀,所述储气瓶的顶端固定连接有伸缩杆,所述伸缩杆的顶端固定连接有安装块,所述安装块的下方固定连接有活塞杆,所述安装块的上方固定连接有挤压板,所述挤压板的底端固定连接有连接杆,所述连接杆的外侧套接有转杆,所述转杆的底端转动连接有滑块,所述气管的上表面活动连接有V型槽,所述电路板的背侧固定连接有挤压块,所述挤压块的两侧固定连接有弹板,所述弹板的背侧均固定连接有第一弹簧。
优选的,所述气管的上表面开设有气孔,所述气孔均匀排列在气管的上表面,所述气管的末端向外延伸至放置箱的外侧。
优选的,所述储气瓶的顶端开设有气口,所述活塞杆放置在气口的内部,所述活塞杆的尺寸与气口的尺寸相适配。
优选的,所述滑块放置在V型槽的内部,所述滑块的尺寸与V型槽的尺寸相适配。
优选的,所述第一弹簧的背侧均固定连接有支撑块,所述支撑块的内部均固定连接有滑杆,所述滑杆的顶端转动连接有转轮,所述转轮与挤压块的外侧相接触。
优选的,所述挤压块的背侧固定连接有凹槽,所述凹槽的背侧固定连接有第二弹簧。
优选的,所述支撑块的背面固定连接有限位板。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
(1)、该基于V型槽散热的集成电路板,通过抽拉方式将空气吸入储气瓶内部,然后通过推进方式注入至集气槽内部,当活塞杆往上提时,气阀打开气体从气口进入气室内部,当活塞杆下压时气阀关闭压缩气体,被压缩的气体形成高压气流进入集气槽内部,再通过气管排出,V型槽放置在气管的上方进而对V型槽内的电路板进行散热工作。
(2)、该基于V型槽散热的集成电路板,通过电路板向内按压从而推动挤压块向内运动,挤压块的左右两侧均与转轮滑动连接,第二弹簧收缩进而带动凹槽向内运动,从而将电路板收纳在放置箱内部,避免电路板与外界环境相接触,从而保护电路板不受外界环境的损坏。
附图说明
图1为本实用新型的立体图;
图2为本实用新型的主视图;
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