[实用新型]一种基于V型槽散热的集成电路板有效

专利信息
申请号: 202022366122.6 申请日: 2020-10-22
公开(公告)号: CN213366580U 公开(公告)日: 2021-06-04
发明(设计)人: 尹苏敏;叶陆圣;游清远 申请(专利权)人: 胜伟策电子(江苏)有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/467;H01L23/02
代理公司: 常州金之坛知识产权代理事务所(普通合伙) 32317 代理人: 周玲;徐珊
地址: 213200 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 散热 集成 电路板
【权利要求书】:

1.一种基于V型槽散热的集成电路板,包括放置箱(1),其特征在于:所述放置箱(1)的内部固定连接有气管(2),所述气管(2)的顶端活动连接有电路板(3),所述气管(2)的顶端固定连接有集气槽(4),所述集气槽(4)的外侧固定连接储气瓶(5),所述储气瓶(5)的内壁转动连接有气阀(6),所述储气瓶(5)的顶端固定连接有伸缩杆(7),所述伸缩杆(7)的顶端固定连接有安装块(8),所述安装块(8)的下方固定连接有活塞杆(9),所述安装块(8)的上方固定连接有挤压板(10),所述挤压板(10)的底端固定连接有连接杆(11),所述连接杆(11)的外侧套接有转杆(12),所述转杆(12)的底端转动连接有滑块(13),所述气管(2)的上表面活动连接有V型槽(14),所述电路板(3)的背侧固定连接有挤压块(15),所述挤压块(15)的两侧固定连接有弹板(16),所述弹板(16)的背侧均固定连接有第一弹簧(17)。

2.根据权利要求1所述的一种基于V型槽散热的集成电路板,其特征在于:所述气管(2)的上表面开设有气孔(18),所述气孔(18)均匀排列在气管(2)的上表面,所述气管(2)的末端向外延伸至放置箱(1)的外侧。

3.根据权利要求1所述的一种基于V型槽散热的集成电路板,其特征在于:所述储气瓶(5)的顶端开设有气口(19),所述活塞杆(9)放置在气口(19)的内部,所述活塞杆(9)的尺寸与气口(19)的尺寸相适配。

4.根据权利要求1所述的一种基于V型槽散热的集成电路板,其特征在于:所述滑块(13)放置在V型槽(14)的内部,所述滑块(13)的尺寸与V型槽(14)的尺寸相适配。

5.根据权利要求1所述的一种基于V型槽散热的集成电路板,其特征在于:所述第一弹簧(17)的背侧均固定连接有支撑块(20),所述支撑块(20)的内部均固定连接有滑杆(21),所述滑杆(21)的顶端转动连接有转轮(22),所述转轮(22)与挤压块(15)的外侧相接触。

6.根据权利要求1所述的一种基于V型槽散热的集成电路板,其特征在于:所述挤压块(15)的背侧固定连接有凹槽(23),所述凹槽(23)的背侧固定连接有第二弹簧(24)。

7.根据权利要求5所述的一种基于V型槽散热的集成电路板,其特征在于:所述支撑块(20)的背面固定连接有限位板(25)。

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