[实用新型]一种二极管封装结构有效
| 申请号： | 202022336585.8 | 申请日： | 2020-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN212783421U | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 韩育专 | 申请（专利权）人： | 惠州航昱微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L29/861;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 李莹 |
| 地址： | 516000 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种二极管封装结构，包括二极管芯片、过渡垫片、基台、引脚、折板和封壳，引脚与折板接触，折板包括横段、竖板、边板和保护板；本二极管封装结构，二极管芯片、过渡垫片、基台、引脚均位于封壳的内侧，折板安装在封壳的两端，二极管芯片架设在基台上，二极管芯片的顶面通过过渡垫片连接封壳，过渡垫片起到缓冲过渡的作用，折板与封壳的两端接触，折板还与基台的两端接触，折板可以护住引脚。其中折板包括横段、竖板、边板和保护板，在折板封装过程中，横段的底壁与封壳边缘接触，边板的内壁也与封壳边缘接触，竖板的内壁与基台边缘接触，同时保护板保护引脚，避免引脚在运输时受到损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
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