[实用新型]一种二极管封装结构

权利要求书

1.一种二极管封装结构，包括二极管芯片(1)、过渡垫片(2)、基台(3)、引脚(4)、折板(5)和封壳(6)，其特征在于：所述二极管芯片(1)布置在基台(3)的顶端中心处，二极管芯片(1)的底面与基台(3)接触，二极管芯片(1)的顶面通过过渡垫片(2)连接封壳(6)，封壳(6)的内壁与基台(3)接触，基台(3)的外壁与引脚(4)接触，所述引脚(4)的一端连接二极管芯片(1)，引脚(4)的另一端与折板(5)接触，折板(5)与封壳(6)的两端接触。

2.根据权利要求1所述的一种二极管封装结构，其特征在于：所述折板(5)包括横段(51)、竖板(52)、边板(53)和保护板(54)，横段(51)连接竖板(52)的顶端，竖板(52)的底端连接保护板(54)，竖板(52)的边缘连接有边板(53)，边板(53)和横段(51)均与封壳(6)的边缘接触，保护板(54)与引脚(4)接触。

3.根据权利要求2所述的一种二极管封装结构，其特征在于：所述保护板(54)的底面开设有矩形凹槽(541)，引脚(4)与矩形凹槽(541)的内壁接触。

4.根据权利要求1所述的一种二极管封装结构，其特征在于：所述折板(5)还与基台(3)的两端接触。