[实用新型]一种半导体晶圆加工用清洗装置

摘要

本实用新型公开了一种半导体晶圆加工用清洗装置，涉及半导体晶圆加工用清洗技术领域。本实用新型包括清洗箱，所述清洗箱底部固定连接有排水管，清洗箱中部固定连接有弧形齿条，清洗箱顶部固定连接有顶盖，顶盖顶端中心固定连接有安装座，安装座顶部固定连接有电机，顶盖顶部固定连接有水箱，水箱一侧设置有水泵，顶盖底部均匀设置有喷头，清洗箱中部转动连接有转轴，转轴中部四周转动连接有连接杆，连接杆一侧对称固定连接有放置座，连接杆端部固定连接有齿轮。本实用新型通过弧形齿条、电机、水泵、喷头、放置座和齿轮的配合作用，实现了多个晶圆的同时清洗且在清洗过程中进行翻转，使晶圆能充分进行清洗保证了清洗质量提高了清洗效率。