[实用新型]一种半导体晶圆加工用清洗装置有效
| 申请号： | 202022185570.6 | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN212991046U | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 陈新科 | 申请（专利权）人： | 苏州融思达电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B3/02 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 李倩倩 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 晶圆加 工用 清洗 装置 | ||
1.一种半导体晶圆加工用清洗装置，包括清洗箱(1)，其特征在于：所述清洗箱(1)底部固定连接有排水管(2)，所述清洗箱(1)中部固定连接有弧形齿条(3)，所述清洗箱(1)顶部固定连接有顶盖(4)，所述顶盖(4)顶端中心固定连接有安装座(5)，所述安装座(5)顶部固定连接有电机(6)，所述顶盖(4)顶部固定连接有水箱(7)，所述水箱(7)一侧设置有水泵(8)，所述顶盖(4)底部均匀设置有喷头(9)，所述清洗箱(1)中部转动连接有转轴(10)，所述转轴(10)中部四周转动连接有连接杆(11)，所述连接杆(11)一侧对称固定连接有放置座(12)，所述连接杆(11)端部固定连接有齿轮(13)，所述清洗箱(1)前部铰接有护门(14)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆加工用清洗装置，其特征在于，所述电机(6)轴部贯穿所述安装座(5)并与之转动连接，所述电机(6)轴部卡接有联轴器(15)，所述转轴(10)顶部贯穿所述顶盖(4)并卡接与所述联轴器(15)底部。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆加工用清洗装置，其特征在于，所述顶盖(4)内开设有槽并连通与所述水箱(7)和喷头(9)，所述放置座(12)底部固定连接有限定块(16)，所述放置座(12)顶部一侧铰接有压环(17)。
4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆加工用清洗装置，其特征在于，所述放置座(12)顶部一侧开设有卡槽(18)，所述压环(17)一侧固定连接有弹性卡片(19)，所述弹性卡片(19)与所述卡槽(18)配合连接。
5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆加工用清洗装置，其特征在于，所述齿轮(13)啮合与所述弧形齿条(3)，所述清洗箱(1)底部架设有固定架(20)并使所述转轴(10)底部与之转动连接，所述护门(14)中部设置有观察窗。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
