[实用新型]一种芯片封装底座有效
| 申请号： | 202022099241.X | 申请日： | 2020-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN213242545U | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 张文彬 | 申请（专利权）人： | 扬州星宇光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225000 江苏省扬州市广陵*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片封装底座，包括外壳底座、外壳绝缘子、外壳引线和外壳框架，外壳底座上开设有与外壳框架相匹配的凹槽，且相对的两侧固设有外壳绝缘子，外壳框架置于凹槽内和外壳绝缘子上，外壳框架与外壳底座焊接，外壳绝缘子上穿设固定有外壳引线，外壳引线的接线端为螺纹结构。本实用新型可提高焊接的稳定性，进而提高封装底座的密封性，可增大外部电子元件中的线路与引线的连接力，进而提高外部电子元件和芯片的连接性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 底座 | ||
【主权项】：
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