[实用新型]扇出型封装结构有效
| 申请号： | 202022016090.7 | 申请日： | 2020-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN212392241U | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;林正忠 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L25/16;H01L21/48;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种扇出型封装结构，扇出型封装结构包括第一重新布线层、第二重新布线层、金属连接柱、半导体芯片、封装层、堆叠芯片封装体、被动元件、填充层及金属凸块。本实用新型可将多种具有不同功能的芯片整合在一个封装结构中，从而可提高扇出型封装结构的整合性；通过第一重新布线层、第二重新布线层及金属连接柱，实现了三维垂直堆叠封装，可有效提高封装结构的集成度，且可有效缩短传导路径，以降低功耗、提高传输速度，增大数据处理量。 | ||
| 搜索关键词： | 扇出型 封装 结构 | ||
【主权项】：
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