[实用新型]一种便携式半导体物理降温冷敷袋有效
| 申请号： | 202021998887.5 | 申请日： | 2020-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN213758889U | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 吕国强;华俊森;马文会;谭卫川;李太;李绍元 | 申请（专利权）人： | 昆明理工大学 |
| 主分类号： | A61F7/10 | 分类号： | A61F7/10 |
| 代理公司： | 天津煜博知识产权代理事务所(普通合伙) 12246 | 代理人： | 朱维 |
| 地址： | 650093 云*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种便携式半导体物理降温冷敷袋，属于半导体制冷技术领域。该冷敷袋包括外包装袋、电池盒、冷端散热器、隔热板、半导体制冷片和热端散热器，电池盒、隔热板、半导体制冷片均设置在外包装袋内，半导体制冷片与电池盒电连接，冷端散热器与半导体制冷片的冷端固定连接，热端散热器与半导体制冷片的热端固定连接，冷端散热器与热端散热器之间填充设置有隔热板且隔热板位于半导体制冷片的四周。本实用新型半导体制冷物理降温冷敷袋具有无水、无凝胶、无污染的特点，且电池驱动，结构简单，轻巧便携。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便携式 半导体 物理 降温 冷敷 | ||
【主权项】：
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