[实用新型]一种用于半导体具有自动夹持功能的封装检测设备有效
| 申请号： | 202021742503.3 | 申请日： | 2020-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN212675089U | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 覃海莲;汪翠容;肖杰康 | 申请（专利权）人： | 无锡罗易特科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/04 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 闫亚 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于半导体具有自动夹持功能的封装检测设备，包括主体框架，所述主体框架的内部下方中间安装有气缸，所述气杆的上方内部设置有活动凹槽，所述固定轴的有右侧设置有滑动凹槽，所述导向块的右侧安装有转向块，所述转向块的左侧焊接有第一滑杆，所述固定轴的左侧下方安装有推块，该用于半导体具有自动夹持功能的封装检测设备，与现有的普通半导体封装检测设备相比，本发明通过的设置滑动凹槽，当转向块向上移动的时候，导向块沿着滑动凹槽移动，当移动到滑动凹槽中间的时候，滑动凹槽为螺旋上升，且旋转角度为120°，带动第一滑杆转动120°，完成一个工序的转动，实现了封装检测的自动化，提高了检测效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 具有 自动 夹持 功能 封装 检测 设备 | ||
【主权项】：
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