[实用新型]一种用于半导体具有自动夹持功能的封装检测设备

权利要求书

1.一种用于半导体具有自动夹持功能的封装检测设备，包括主体框架（1），其特征在于：所述主体框架（1）的内部下方中间安装有气缸（2），且气缸（2）的上方安装有气杆（3），所述气杆（3）的上方内部设置有活动凹槽（4），且活动凹槽（4）的上方安装有固定轴（5），所述固定轴（5）的有右侧设置有滑动凹槽（6），且滑动凹槽（6）的内部上方设置有导向块（7），所述导向块（7）的右侧安装有转向块（8），所述转向块（8）的左侧焊接有第一滑杆（9），且第一滑杆（9）的左侧焊接有限制块（10），所述固定轴（5）的左侧下方安装有推块（11），且推块（11）的左侧安装有第一锁销（12），所述第一锁销（12）的左侧旋接有第一连杆（13），且第一连杆（13）的上方旋接有第二锁销（14），所述第二锁销（14）的上方旋接有第一夹板（15），且第一夹板（15）的上方右侧设置有第二滑杆（16），所述第二滑杆（16）的下方外侧安装有第一弹簧（17），所述第二滑杆（16）的上方外侧设置有第二夹板（18），所述第一夹板（15）的下方左侧设置有夹具框架（19），且夹具框架（19）的内部下方中间安装有第二弹簧（20），且第二弹簧（20）的上方安装有活动板（21），所述活动板（21）的左侧安装有第三锁销（22），且第三锁销（22）的左侧旋接有第二连杆（23），所述第二连杆（23）的上方安装有第四锁销（24），且第四锁销（24）的左侧旋接有夹块（25），所述夹块（25）的下方旋接有第五锁销（26），所述活动板（21）的上方安装有升降柱（27），且升降柱（27）的上方焊接有压板（28），所述主体框架（1）的内部上方右侧安装有伺服电机（29），且伺服电机（29）的左侧安装有丝杆（30），所述丝杆（30）的左侧安装有悬梁（31），且悬梁（31）的左侧安装有第三滑杆（32），所述悬梁（31）的下方左侧安装有封装检测器（33）。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体具有自动夹持功能的封装检测设备，其特征在于：所述固定轴（5）的中轴线与推块（11）的竖直中心线相重合，且固定轴（5）的中轴线与转向块（8）的竖直中心线相重合。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体具有自动夹持功能的封装检测设备，其特征在于：所述第一滑杆（9）的长度与第一连杆（13）的长度相同。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体具有自动夹持功能的封装检测设备，其特征在于：所述导向块（7）设置有三个，且三个导向块（7）的位置关系为关于固定轴（5）的中轴线为圆心呈圆周分布。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体具有自动夹持功能的封装检测设备，其特征在于：所述滑动凹槽（6）设置有三个，且三个滑动凹槽（6）的位置关系为关于固定轴（5）的中轴线为圆心呈圆周分布。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体具有自动夹持功能的封装检测设备，其特征在于：所述滑动凹槽（6）的中间位置为螺旋上升，且旋转角度为120°。

7.根据权利要求1所述的一种用于半导体具有自动夹持功能的封装检测设备，其特征在于：所述第二夹板（18）的右侧为梯形，且梯形的高度与第一夹板（15）与第二夹板（18）的距离相等。

8.根据权利要求1所述的一种用于半导体具有自动夹持功能的封装检测设备，其特征在于：所述夹块（25）设置有两个，且两个夹块（25）的位置分布为关于升降柱（27）的中轴线对称。

9.根据权利要求1所述的一种用于半导体具有自动夹持功能的封装检测设备，其特征在于：所述第二连杆（23）通过第四锁销（24）与夹块（25）之间构成旋转结构，且第四锁销（24）通过第五锁销（26）与夹块（25）之间构成旋转结构。