[实用新型]一种用于半导体具有自动夹持功能的封装检测设备

说明书

本发明公开了一种用于半导体具有自动夹持功能的封装检测设备，包括主体框架，所述主体框架的内部下方中间安装有气缸，所述气杆的上方内部设置有活动凹槽，所述固定轴的有右侧设置有滑动凹槽，所述导向块的右侧安装有转向块，所述转向块的左侧焊接有第一滑杆，所述固定轴的左侧下方安装有推块，该用于半导体具有自动夹持功能的封装检测设备，与现有的普通半导体封装检测设备相比，本发明通过的设置滑动凹槽，当转向块向上移动的时候，导向块沿着滑动凹槽移动，当移动到滑动凹槽中间的时候，滑动凹槽为螺旋上升，且旋转角度为120°，带动第一滑杆转动120°，完成一个工序的转动，实现了封装检测的自动化，提高了检测效率。

技术领域

本发明涉及封装检测技术领域，具体为一种用于半导体具有自动夹持功能的封装检测设备。

背景技术

随着社会的进步，经济的发展，科学技术的不断提高，半导体的高效，便捷被应用在各种领域，为了提高半导体在工作中的稳定性，需要将半导体进行封装检测，所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试，目前半导体的封装检测设备无法实现对半导体板自动夹持功能，不能很好的满足人们的使用需求，针对上述情况，在现有的半导体封装检测设备基础上进行技术创新。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于半导体具有自动夹持功能的封装检测设备，以解决上述背景技术中提出一般的无法实现对半导体板自动夹持功能不能很好的满足人们的使用需求问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于半导体具有自动夹持功能的封装检测设备，包括主体框架，所述主体框架的内部下方中间安装有气缸，且气缸的上方安装有气杆，所述气杆的上方内部设置有活动凹槽，且活动凹槽的上方安装有固定轴，所述固定轴的有右侧设置有滑动凹槽，且滑动凹槽的内部上方设置有导向块，所述导向块的右侧安装有转向块，所述转向块的左侧焊接有第一滑杆，且第一滑杆的左侧焊接有限制块，所述固定轴的左侧下方安装有推块，且推块的左侧安装有第一锁销，所述第一锁销的左侧旋接有第一连杆，且第一连杆的上方旋接有第二锁销，所述第二锁销的上方旋接有第一夹板，且第一夹板的上方右侧设置有第二滑杆，所述第二滑杆的下方外侧安装有第一弹簧，所述第二滑杆的上方外侧设置有第二夹板，所述第一夹板的下方左侧设置有夹具框架，且夹具框架的内部下方中间安装有第二弹簧，且第二弹簧的上方安装有活动板，所述活动板的左侧安装有第三锁销，且第三锁销的左侧旋接有第二连杆，所述第二连杆的上方安装有第四锁销，且第四锁销的左侧旋接有夹块，所述夹块的下方旋接有第五锁销，所述活动板的上方安装有升降柱，且升降柱的上方焊接有压板，所述主体框架的内部上方右侧安装有伺服电机，且伺服电机的左侧安装有丝杆，所述丝杆的左侧安装有悬梁，且悬梁的左侧安装有第三滑杆，所述悬梁的下方左侧安装有封装检测器。

优选的，所述固定轴的中轴线与推块的竖直中心线相重合，且固定轴的中轴线与转向块的竖直中心线相重合。

优选的，所述第一滑杆的长度与第一连杆的长度相同。

优选的，所述导向块设置有三个，且三个导向块的位置关系为关于固定轴的中轴线为圆心呈圆周分布。

优选的，所述滑动凹槽设置有三个，且三个滑动凹槽的位置关系为关于固定轴的中轴线为圆心呈圆周分布。

优选的，所述滑动凹槽的中间位置为螺旋上升，且旋转角度为120°。

优选的，所述第二夹板的右侧为梯形，且梯形的高度与第一夹板与第二夹板的距离相等。

优选的，所述夹块设置有两个，且两个夹块的位置分布为关于升降柱的中轴线对称。

优选的，所述第二连杆通过第四锁销与夹块之间构成旋转结构，且第四锁销通过第五锁销与夹块之间构成旋转结构。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：