[实用新型]半导体封装自动醒胶机有效
| 申请号： | 202021509284.4 | 申请日： | 2020-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN212855683U | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 潘斐 | 申请（专利权）人： | 无锡芯智光精密科技有限公司 |
| 主分类号： | B01J6/00 | 分类号： | B01J6/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及半导体封装的技术领域，尤其是涉及一种半导体封装自动醒胶机，其包括支架，所述支架上转动设有旋转轮，支架上设有用于驱使旋转轮转动的电机，所述旋转轮上可拆卸连接有用于储存银浆的容纳盒。本申请具有使凝固的银浆均匀地熔化成液体，减少产品的品质隐患的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 自动 醒胶机 | ||
【主权项】：
暂无信息
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