[实用新型]半导体封装自动醒胶机

权利要求书

1.一种半导体封装自动醒胶机，其特征在于：包括支架(1)，所述支架(1)上转动设有旋转轮(2)，支架(1)上设有用于驱使旋转轮(2)转动的电机(3)，所述旋转轮(2)上可拆卸连接有用于盛装银浆的容纳盒(4)。

2.根据权利要求1所述的半导体封装自动醒胶机，其特征在于：所述旋转轮(2)包括旋转轴(21)，所述旋转轴(21)与支架(1)转动连接，旋转轴(21)与电机(3)的机轴相连，旋转轴(21)两端分别套设有端板(22)，两个所述端板(22)之间设有至少一个安装板(23)，所述容纳盒(4)与安装板(23)可拆卸连接。

3.根据权利要求2所述的半导体封装自动醒胶机，其特征在于：所述安装板(23)上设有至少一个安装孔(231)，所述容纳盒(4)滑动穿设于安装孔(231)内，容纳盒(4)上设有限位板(41)，所述限位板(41)背向安装板(23)一侧设有压板(24)，所述压板(24)与安装板(23)通过螺钉(241)连接。

4.根据权利要求3所述的半导体封装自动醒胶机，其特征在于：所述压板(24)上开设有滑槽(242)，所述滑槽(242)与压板(24)的边沿连通，所述螺钉(241)穿设于滑槽(242)内。

5.根据权利要求4所述的半导体封装自动醒胶机，其特征在于：所述滑槽(242)远离压板(24)边沿的一端平行于旋转轴(21)设置。

6.根据权利要求3所述的半导体封装自动醒胶机，其特征在于：所述压板(24)上固定设置有螺母(243)，所述螺母(243)上穿设有螺杆(244)。

7.根据权利要求3所述的半导体封装自动醒胶机，其特征在于：所述端板(22)上开设有第一减重孔(221)，所述安装板(23)上开设有第二减重孔(232)，所述压板(24)上开设有第三减重孔(245)。

8.根据权利要求1所述的半导体封装自动醒胶机，其特征在于：所述支架(1)上设有罩壳(5)，所述罩壳(5)扣合于旋转轮(2)上，罩壳(5)顶端与支架(1)铰接。