[实用新型]半导体封装自动醒胶机

说明书

本申请涉及半导体封装的技术领域，尤其是涉及一种半导体封装自动醒胶机，其包括支架，所述支架上转动设有旋转轮，支架上设有用于驱使旋转轮转动的电机，所述旋转轮上可拆卸连接有用于储存银浆的容纳盒。本申请具有使凝固的银浆均匀地熔化成液体，减少产品的品质隐患的效果。

技术领域

本申请涉及半导体封装的技术领域，尤其是涉及一种半导体封装自动醒胶机。

背景技术

银浆由银或其化合物、助熔剂、粘合剂和稀释剂配制而成，是用于制作银电极的浆料，也是半导体封装装片工段最常使用的耗材。

在未使用之前，银浆需要在低温下保存，且银浆在低温下会逐渐凝固。等到需要使用的时候，操作人员再将银浆从冰箱或者冷库中拿出来，并在常温下放置2～3小时使银浆熔化，也可称之为“醒胶”。

但是，常温静置的方式无法将原本已经凝固的银浆均匀地变成液体状，银浆内部仍会存在固态的部分。在生产过程中，这部分固态的银浆经常无法正常点在框架上，即无法稳定地形成银电极，导致产品缺陷，并且设备不会报警，品质隐患极其严重。

实用新型内容

为了使凝固的银浆均匀地熔化成液体，减少产品的品质隐患，本申请提供一种半导体封装自动醒胶机。

本申请提供的一种半导体封装自动醒胶机采用如下的技术方案：

一种半导体封装自动醒胶机，包括支架，所述支架上转动设有旋转轮，支架上设有用于驱使旋转轮转动的电机，所述旋转轮上可拆卸连接有用于盛装银浆的容纳盒。

通过采用上述技术方案，电机驱使旋转轮转动，进一步带动容纳盒转动，晃动盛装在容纳盒内的银浆，使固态银浆与温度较高的液态银浆充分接触换热，加速固态银浆的熔化，最终使凝固的银浆均匀地熔化成液体，减少产品的品质隐患；醒胶结束后，将容纳盒从旋转轮上拆下，即可取用银浆。

优选的，所述旋转轮包括旋转轴，所述旋转轴与支架转动连接，旋转轴与电机的机轴相连，旋转轴两端分别套设有端板，两个所述端板之间设有至少一个安装板，所述容纳盒与安装板可拆卸连接。

通过采用上述技术方案，旋转轴、端板和安装板组成框架式的旋转轮，其重量较低，醒胶时的额外能耗较少，且具有足够的结构强度。

优选的，所述安装板上设有至少一个安装孔，所述容纳盒滑动穿设于安装孔内，容纳盒上设有限位板，所述限位板背向安装板一侧设有压板，所述压板与安装板通过螺钉连接。

通过采用上述技术方案，将容纳盒穿入安装孔，直至限位板与安装板相抵，然后盖上压板，并利用螺钉将压板固定在安装板上，即可将容纳盒固定在安装板上；拧下螺钉，取下压板，即可将容纳盒从安装板上取下，方便快捷。

优选的，所述压板上开设有滑槽，所述滑槽与压板的边沿连通，所述螺钉穿设于滑槽内。

通过采用上述技术方案，滑槽与压板的边沿连通，拧松螺钉，即可移动压板，使螺钉相对于滑槽移动，直至螺钉脱离滑槽，然后将压板取下，提高了容纳盒的拆装效率。

优选的，所述滑槽远离压板边沿的一端平行于旋转轴设置。

通过采用上述技术方案，压板固定在安装板上时，螺钉位于滑槽远离压板边沿的一端，由于该段滑槽平行于旋转轴，故在旋转过程中，压板与螺钉之间的压力垂直于滑槽侧壁，压板不易因受力而偏离原位，能够稳定地将容纳盒固定在安装板上。

优选的，所述压板上固定设置有螺母，所述螺母上穿设有螺杆。

通过采用上述技术方案，将螺杆旋拧在螺母上，即可实现螺杆与压板之间的固定，并以螺杆为手柄，方便操作人员移动压板。

优选的，所述端板上开设有第一减重孔，所述安装板上开设有第二减重孔，所述压板上开设有第三减重孔。