[实用新型]内绝缘分立器件封装结构有效
| 申请号： | 202021163504.2 | 申请日： | 2020-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN212517164U | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 许海东 | 申请（专利权）人： | 江苏晟华半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/14;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/498;H01L23/49;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人： | 张楠楠 |
| 地址： | 224000 江苏省盐城市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种内绝缘分立器件封装结构，包括：基体；凹槽，所述凹槽设于基体上；绝缘板，所述绝缘板连接于凹槽内；芯片，两个所述芯片焊接于绝缘板上；侧管脚，所述侧管脚通过键合线焊接于芯片上；中间管脚，所述中间管脚位于两个侧管脚之间，所述中间管脚焊接于绝缘板上。与传统全塑封器件相比，有着良好绝缘性能的同时散热能力大大提升，为高功率密度、高散热和需绝缘使用的分立器件产品，提供了一种封装解决方案，在基体的焊盘位置开设有凹槽，芯片通过绝缘板连接于凹槽内，绝缘板的设置，隔断了芯片与基体背面之间的电回路，具有良好的绝缘性能，凹槽的设置，缩短了芯片沿基体厚度方向的传热路径，增强散热能力。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘 分立 器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
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