[实用新型]内绝缘分立器件封装结构

说明书

本实用新型公开了一种内绝缘分立器件封装结构，包括：基体；凹槽，所述凹槽设于基体上；绝缘板，所述绝缘板连接于凹槽内；芯片，两个所述芯片焊接于绝缘板上；侧管脚，所述侧管脚通过键合线焊接于芯片上；中间管脚，所述中间管脚位于两个侧管脚之间，所述中间管脚焊接于绝缘板上。与传统全塑封器件相比，有着良好绝缘性能的同时散热能力大大提升，为高功率密度、高散热和需绝缘使用的分立器件产品，提供了一种封装解决方案，在基体的焊盘位置开设有凹槽，芯片通过绝缘板连接于凹槽内，绝缘板的设置，隔断了芯片与基体背面之间的电回路，具有良好的绝缘性能，凹槽的设置，缩短了芯片沿基体厚度方向的传热路径，增强散热能力。

技术领域

本实用新型涉及半导体分立器件技术领域，具体地说，涉及一种内绝缘分立器件封装结构。

背景技术

TO系列是功率半导体分立器件领域最常见的一种封装形式，近年来，大电压、大电流等一系列高功率密度的器件不断涌现，要求功率器件封装同时具备高安全性、高散热性。现有TO系列的封装主要分为半塑封和全塑封两种，半塑封的器件散热较快，却不能兼顾绝缘性能；全塑封的器件的绝缘性能良好，但由于金属框架被塑封料包裹，热量不能及时散出，导致产品失效。

实用新型内容

为达到上述目的，本实用新型公开了一种内绝缘分立器件封装结构，包括：

基体；

凹槽，所述凹槽设于基体上；

绝缘板，所述绝缘板连接于凹槽内；

芯片，两个所述芯片焊接于绝缘板上；

侧管脚，所述侧管脚通过键合线焊接于芯片上；

中间管脚，所述中间管脚位于两个侧管脚之间，所述中间管脚焊接于绝缘板上。

优选的，所述绝缘板包括：

第一金属层和第二金属层，所述第二金属层焊接于凹槽槽底端，所述第一金属层位于第二金属层上方，所述芯片焊接于第一金属层上，所述中间管脚焊接于第一金属层上；

陶瓷层，所述陶瓷层夹设于第一金属层和第二金属层之间。

优选的，所述凹槽槽深深度为基体厚度的一半。

优选的，所述第一金属层面积小于陶瓷层面积，所述第二金属层面积与陶瓷层面积相等。

优选的，还包括：

塑封料填充层，所述塑封料填充层填充于第一金属层与凹槽内壁之间。

优选的，所述键合线为铝线和/或铜连桥。

优选的，所述侧管脚设为“7”字形结构，所述侧管脚竖直部与中间管脚平行设置，所述侧管脚水平部靠近中间管脚设置，所述侧管脚与中间管脚一体成型设置。

优选的，还包括：

镂空通孔，所述镂空通孔开设于基体上。

优选的，还包括：

传热槽，所述传热槽开设于基体侧端，所述传热槽开槽方向与所述侧管脚平行设置；

散热铝片，若干个所述散热铝片沿传热槽开槽方向等间距连接于传热槽内；

散热通孔，所述散热通孔开设于传热槽内，并连通于凹槽内设置；

导热丝，所述导热丝设于散热通孔内，所述导热丝一端与陶瓷层连接，所述导热丝另一端与散热铝片连接。

附图说明