[实用新型]一种焊接介质体及层叠封装体有效
| 申请号： | 202021063127.5 | 申请日： | 2020-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN212676250U | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 唐和明;郑明祥;周刚 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京泽方誉航专利代理事务所(普通合伙) 11884 | 代理人： | 唐明磊 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种焊接介质体及层叠封装体，该焊接介质体包括支撑芯体和焊材层，所述焊材层包裹于所述支撑芯体的外表面，所述芯体的熔点高于所述焊材层的熔点，所述焊接介质体用于将不同半导体器件进行连接；该层叠封装体包括上述焊接介质体，还包括至少两件半导体器件，若干所述半导体器件依次堆叠，相邻层的所述半导体器件之间设置所述焊接介质体并通过所述焊接介质体连接；所述半导体器件与所述焊材层连接。本实用新型的焊接介质体该焊接介质体的位于内部的支撑芯体的熔点高于位于外层的焊材层的熔点；该层叠封装体，能够保证上下层半导体器件之间的平行度，以提高层叠封装体的封装品质，且便于制造。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 介质 层叠 封装 | ||
【主权项】：
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