[实用新型]一种半导体芯片划片装置有效
| 申请号： | 202021015845.5 | 申请日： | 2020-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN212705019U | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 吴金忠;杨仁雪;李少卿;杨永;王青山;郝玉秀 | 申请（专利权）人： | 绍兴金辉久研科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/142 |
| 代理公司： | 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 | 代理人： | 徐锋 |
| 地址： | 312030 浙江省绍兴市柯*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及芯片技术领域，尤其是一种半导体芯片划片装置，包括底板，所述底板上焊接有第一直线电机，所述第一直线电机一侧的底板上焊接有第二直线电机，且第二直线电机和第一直线电机相互垂直设置，所述第二直线电机的滑块上固定设有半导体芯片放置板。该半导体芯片划片装置在使用时，利用半导体芯片固定机构将半导体芯片固定在半导体芯片放置板上，利用激光切割机对半导体芯片划片的同时，启动抽风机，在抽风机的带动下，激光切割半导体芯片时产生的烟雾会依次通过导气罩、集气管和导气管，最终进入到气体处理机构中，烟雾在气体处理机构中被处理后排放到车间中，不会让烟雾污染车间内的环境。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 划片 装置 | ||
【主权项】：
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