[实用新型]一种新型半导体芯片用多元化清洗设备有效
申请号: | 202021014807.8 | 申请日: | 2020-06-05 |
公开(公告)号: | CN213026052U | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
发明(设计)人: | 李丽侠 | 申请(专利权)人: | 苏州诺天美新材料技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B3/12;B08B3/10;B08B13/00;H05K7/20 |
代理公司: | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人: | 邓文武 |
地址: | 215010 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种新型半导体芯片用多元化清洗设备,属于半导体芯片加工设备技术领域,包括清洗罐,所述清洗罐的顶部设置有罐盖,所述罐盖的底部卡接有轴承,所述轴承内套接有转轴,所述转轴的表面开设有第一连接槽,所述第一连接槽内侧的底部开设有第二连接槽,并且转轴表面对第二连接槽的位置开设有连接孔。本实用新型中,通过水泵、超声波发生器、冷却管、喷头、吸头、轴承、转轴以及网板之间的互相配合,可对超声波发生器起到降温的作用,有效的避免超声波发生器经过长时间的运行出现温度过高停机的现象,半静态的超生波清洗方式与水泵的动态清洗方式互相配合,不仅可有效提高清洗效果,同时还可在一定程度上缩短清洗所花费的时长。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 半导体 芯片 多元化 清洗 设备 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造