[实用新型]非接触芯片倒封装基板条带有效
| 申请号： | 202020792320.6 | 申请日： | 2020-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN211907430U | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 刘瑛;王维志;徐渊 | 申请（专利权）人： | 东莞市诚信兴智能卡有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 杨育增 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种非接触芯片倒封装基板条带，其包括有可曲卷呈卷材的复合基板料带，该复合基板料带包括复合固定在一起的绝缘料带、环氧树脂料带及金属导电料带，金属导电料带冲压形成有复数按照阵列分布的金属片组，每组金属片组包括固定于环氧树脂料带下端的第一、第二金属片，该第一、第二金属片之间形成有间隔，且该第一、第二金属片与金属导电料带之间分别通过第一、第二料桥一体连接，环氧树脂料带上设有复数按照阵列分布的点锡孔组，每组点锡孔组均包括第一点锡孔和第二点锡孔，第一、第二点锡孔分别置于该第一金属片和第二金属片上；所述绝缘料带设有复数按照阵列分布并用于装载晶元的窗口，所述第一点锡孔和第二点锡孔均显露于该窗口中。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 芯片 封装 板条 | ||
【主权项】：
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