[实用新型]一种具有超薄外形TVS产品有效
| 申请号： | 202020661720.3 | 申请日： | 2020-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN212434611U | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 杜牧涵;王允;赵德益;赵志方;崔石焦;高小丽 | 申请（专利权）人： | 上海维安半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海东亚专利商标代理有限公司 31208 | 代理人： | 董梅 |
| 地址： | 201202 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种具有超薄外形TVS产品，包括TVS芯片、外露PAD和塑封体，TVS芯片由塑封体包裹，TVS芯片整体减薄到30‑50um，在该减薄后的芯片背面电镀金属层，通过共晶的方式将该芯片与框架基岛连接，并通过金属线将该芯片与另一个框架基岛相连，实现电路通道，由框架基岛作为该芯片的载体，由塑封体将该芯片的正面和侧面包覆。本实用新型先将TVS芯片正面和侧面用塑封材料包裹，然后背面进行研磨减薄到30‑50um，突破了传统框架类封装体厚度决定芯片厚度的束缚，同时能实现更小更薄尺寸封装，满足目前市场小型化TVS产品需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 超薄 外形 tvs 产品 | ||
【主权项】：
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