[实用新型]一种碳化硅陶瓷散热片有效
申请号: | 202020642068.0 | 申请日: | 2020-04-25 |
公开(公告)号: | CN212062422U | 公开(公告)日: | 2020-12-01 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 蓝太克环保科技(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/40 |
代理公司: | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人: | 周松强 |
地址: | 201700 上海市青*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型涉及散热片技术领域,具体为一种碳化硅陶瓷散热片,包括散热片本体,所述散热片本体下端固定有连接板,所述连接板下端开有空腔,所述连接板与散热片本体之间的中部并位于空腔上侧开有通孔,所述通孔与空腔相通,所述连接板左右两端前后两侧均开有上滑腔,所述上滑腔底部开有滑槽,所述滑槽外端贯通连接板,首先将底板通过螺钉或者卡扣连接在电路板上的芯片上方,并且使底板与电路板上的芯片接触,再将连接板下端对准底板上端,使滑槽对准卡槽,拉动拉块使拉条靠近卡槽的一端移动至卡槽内部,并将卡块与凹槽相抵触,拉条被卡块卡住而固定,解决了目前的碳化硅陶瓷散热片不方便拆卸清洗保养、并且在安装过程中容易将导热硅脂外溢至芯片的管脚上的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 碳化硅 陶瓷 散热片 | ||
【主权项】:
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