[实用新型]一种碳化硅陶瓷散热片有效

专利信息
申请号: 202020642068.0 申请日: 2020-04-25
公开(公告)号: CN212062422U 公开(公告)日: 2020-12-01
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 蓝太克环保科技(上海)有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/373;H01L23/40
代理公司: 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 代理人: 周松强
地址: 201700 上海市青*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及散热片技术领域,具体为一种碳化硅陶瓷散热片,包括散热片本体,所述散热片本体下端固定有连接板,所述连接板下端开有空腔,所述连接板与散热片本体之间的中部并位于空腔上侧开有通孔,所述通孔与空腔相通,所述连接板左右两端前后两侧均开有上滑腔,所述上滑腔底部开有滑槽,所述滑槽外端贯通连接板,首先将底板通过螺钉或者卡扣连接在电路板上的芯片上方,并且使底板与电路板上的芯片接触,再将连接板下端对准底板上端,使滑槽对准卡槽,拉动拉块使拉条靠近卡槽的一端移动至卡槽内部,并将卡块与凹槽相抵触,拉条被卡块卡住而固定,解决了目前的碳化硅陶瓷散热片不方便拆卸清洗保养、并且在安装过程中容易将导热硅脂外溢至芯片的管脚上的问题。
搜索关键词: 一种 碳化硅 陶瓷 散热片
【主权项】:
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