[实用新型]一种用于晶圆多片搬动的机械手结构有效
| 申请号： | 202020626029.1 | 申请日： | 2020-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN212399578U | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 周建灿;沈文杰;朱亮;邵鹏飞;陈聪;鲁冲昊;张凌峰;张磊 | 申请（专利权）人： | 浙江求是半导体设备有限公司;浙江晶盛机电股份有限公司 |
| 主分类号： | B25J9/02 | 分类号： | B25J9/02;B25J15/00;H01L21/687;H01L21/677 |
| 代理公司： | 杭州中成专利事务所有限公司 33212 | 代理人： | 周世骏 |
| 地址： | 311100 浙江省杭州市余杭区*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型专利涉及半导体制造领域，具体涉及一种用于晶圆多片搬动的机械手结构。包括底板，底板上设有多根竖向丝杠轴，丝杠轴上相同高度的丝杠螺母连接同一个多片爪；丝杠轴底部均设有从动轮，驱动电机设于底板上，电机轴底部设有主动轮；主动轮通过同步带连接多个从动轮；移动基座上平行对称设有结构相同的Y1单爪移动组件和Y2多爪移动组件，均包括滚珠花键轴和同步带；滚珠花键轴与同步带平行设置，滚珠花键轴上设有花键母安装座，同步带两端设有传动轮；底板固设于Y2多爪移动组件的花键母安装座上，单片爪与Y1单爪移动组件的花键母安装座相连。本实用新型多爪间距可调机械手适用于不同半导体厂家使用要求，满足不同层距的晶盒和晶舟。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 晶圆多片 搬动 机械手 结构 | ||
【主权项】：
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