[实用新型]一种芯片斜立的半导体器件封装结构有效
| 申请号： | 202020596790.5 | 申请日： | 2020-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN211719583U | 公开（公告）日： | 2020-10-20 |
| 发明（设计）人： | 王建云 | 申请（专利权）人： | 东莞市中之电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/13;H01L25/07 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 523430 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型系提供一种芯片斜立的半导体器件封装结构，包括绝缘封装体，绝缘封装体内设有绝缘散热座，绝缘散热座中设有第一半导体芯片和第二半导体芯片，第一半导体芯片和第二半导体芯片之间连接有第三焊锡块；绝缘散热座包括上平板、立支板和下平板，上平板的底部一体成型有上间隔凸条，下平板的顶部一体成型有下间隔凸条，第一半导体芯片与上平板之间成夹角α，上间隔凸条和下间隔凸条均位于第一半导体芯片和第二半导体芯片之间。本实用新型集成两个半导体芯片不但能够实现对应的功能，且几乎不额外增加占用空间；相对于绝缘封装体倾斜摆放的半导体芯片能够有效提高整体结构的散热性能，本实用新型设计使用方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 半导体器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
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