[实用新型]一种引线框架有效
| 申请号： | 202020532460.X | 申请日： | 2020-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN211858636U | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 李世雄 | 申请（专利权）人： | 杰华特微电子(杭州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 杭州钤韬知识产权代理事务所(普通合伙) 33329 | 代理人： | 唐灵;赵杰香 |
| 地址： | 310030 浙江省杭州市西湖区三墩镇*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型是一种引线框架，包括框架本体，所述框架本体包括至少一个焊片区域和至少一个引脚区域，所述焊片区域和所述引脚区域彼此分离，所述焊片区域上设有供芯片焊接的焊接区以及供压抓按压的抓压域，其中所述抓压区突出于所述焊接区之外，且突出所述焊接区的距离至少大于0.08mm。本实用新型能够让焊接过程中，压板的固定压抓每次都按压在框架上，从而避免固定压抓按压芯片导致的器件损坏问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 | ||
【主权项】：
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