[实用新型]一种引线框架

说明书

本实用新型是一种引线框架，包括框架本体，所述框架本体包括至少一个焊片区域和至少一个引脚区域，所述焊片区域和所述引脚区域彼此分离，所述焊片区域上设有供芯片焊接的焊接区以及供压抓按压的抓压域，其中所述抓压区突出于所述焊接区之外，且突出所述焊接区的距离至少大于0.08mm。本实用新型能够让焊接过程中，压板的固定压抓每次都按压在框架上，从而避免固定压抓按压芯片导致的器件损坏问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种芯片封装用的引线框架结构。

背景技术

近年来，随着集成电路技术的进步，半导体封装也得到了很大的发展。半导体封装中使用的引线框架是半导体封装的一种主要结构材料。它在电路中主要起承载芯片的作用，同时起到连接芯片与外部线路板电信号的作用，以及安装固定的机械作用等。

在半导体封装中其中有一道工序为焊线站，需要压板对装好芯片的引线框架或者功率器件芯片进行压牢后进行焊线。由于引线框架上通过包括若干个彼此之间分离的部位，因此压板除了需要整体对引线框架进行按压之外，对于承载芯片用的基岛，往往会在压板上设置专门的固定压抓，通过固定压抓按压基岛，确保基岛上所受压力足够使得基岛被压牢。

图1所述是一种现有技术中的半导体引线框架结构示意图，如图1所示，包括引线框架本体1，引线框架本体上包括用于承载芯片3的焊片区域4，也叫基岛，所述焊片区域4尺寸设计的较小，当芯片3被固定在焊片区域4之后，在焊片区域4预留的可供压抓2按压的空间较小，导致在生产过程中出现压板的固定压爪2容易压伤芯片3，造成产品报废，次品率高，浪费原材料的问题。

因此，有必要针对现有技术中存在的技术问题，提供一种可以改善半导体封装过程中提高器件的成品良率。

发明内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提出一种新的引线框架结构，能够让焊接过程中，压板的固定压抓每次都按压在框架上，从而避免固定压抓按压芯片导致的器件损坏问题。

根据本实用新型的目的提出的一种引线框架，包括框架本体，所述框架本体包括至少一个焊片区域和至少一个引脚区域，所述焊片区域和所述引脚区域彼此分离，所述焊片区域上设有供芯片焊接的焊接区以及供压抓按压的抓压域，其中所述抓压区突出于所述焊接区之外，且突出所述焊接区的距离至少大于0.08mm。

优选的，所述抓压区突出所述焊接区的距离为0.08mm～0.15mm。

优选的，所述抓压区突出所述焊接区的距离为0.115mm。

优选的，所述引脚区域至少为两个，该两个引脚区分立于所述焊片区域两侧。

优选的，所述两个引脚区域相对所述焊片区域的内侧边缘长度大于所述焊接区的长度，该内侧边缘大于所述焊接区的部分向内侧突出，所述抓压区对应该突出的部分，使得该抓压区的宽度小于所述焊接区的宽度。

优选的，所述抓压区从所述焊接区非面向所述引脚区域的一侧边局部向外延伸成为凸块结构，该凸块结构位于所述侧边的中间位置。

优选的，所述抓压区从所述焊接区非面向所述引脚区域的一侧边整体向外延伸成为梯形结构，该梯形结构靠近所述焊接区的一端较宽，并向外逐渐收窄。

本实用新型的引线框架，在芯片焊片区域下方，设计延伸了一个专门用于压抓按压的区域，相比现有技术，该按压区域具有更突出的空间，从而确保固定压抓每次按压的时候能充分的按压在引线框架的焊片区域，从而避免了现有技术中固定压抓容易按压到芯片上，导致的器件损坏问题。

附图说明

图1是一种现有的引线框架局部结构示意图。

图2是本实用新型第一实施方式下的引线框架局部结构示意图。

图3是本实用新型第二实施方式下的引线框架局部结构示意图。