[实用新型]一种引线框架有效
| 申请号： | 202020532460.X | 申请日： | 2020-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN211858636U | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 李世雄 | 申请（专利权）人： | 杰华特微电子(杭州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 杭州钤韬知识产权代理事务所(普通合伙) 33329 | 代理人： | 唐灵;赵杰香 |
| 地址： | 310030 浙江省杭州市西湖区三墩镇*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 | ||
1.一种引线框架，其特征在于：包括框架本体，所述框架本体包括至少一个焊片区域和至少一个引脚区域，所述焊片区域和所述引脚区域彼此分离，所述焊片区域上设有供芯片焊接的焊接区以及供压抓按压的抓压区，其中所述抓压区突出于所述焊接区之外，且突出所述焊接区的距离至少大于0.08mm。
2.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于：所述抓压区突出所述焊接区的距离为0.08mm～0.15mm。
3.如权利要求1或2所述的引线框架，其特征在于：所述抓压区突出所述焊接区的距离为0.115mm。
4.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于：所述引脚区域至少为两个，该两个引脚区分立于所述焊片区域两侧。
5.如权利要求4所述的引线框架，其特征在于：所述两个引脚区域相对所述焊片区域的内侧边缘长度大于所述焊接区的长度，该内侧边缘大于所述焊接区的部分向内侧突出，所述抓压区对应该突出的部分，使得该抓压区的宽度小于所述焊接区的宽度。
6.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于：所述抓压区从所述焊接区非面向所述引脚区域的一侧边局部向外延伸成为凸块结构，该凸块结构位于所述侧边的中间位置。
7.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于：所述抓压区从所述焊接区非面向所述引脚区域的一侧边整体向外延伸成为梯形结构，该梯形结构靠近所述焊接区的一端较宽，并向外逐渐收窄。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杰华特微电子(杭州)有限公司，未经杰华特微电子(杭州)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202020532460.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
