[实用新型]功率半导体引线框架自动上片摆片加热机用框架抓取机构有效
| 申请号: | 202020361569.1 | 申请日: | 2020-03-20 |
| 公开(公告)号: | CN211295055U | 公开(公告)日: | 2020-08-18 |
| 发明(设计)人: | 宋岩 | 申请(专利权)人: | 大连泰一半导体设备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 116600 辽宁省大连市经*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本实用新型公开了功率半导体引线框架自动上片摆片加热机用框架抓取机构,具体涉及功率半导体器件生产设备技术领域,包括框架运动机构,所述框架运动机构包括安装架,所述安装架的一侧固定安装有伺服驱动电机,所述安装架上端的一侧转动连接有驱动丝杠,所述伺服驱动电机的输出轴通过带传动与驱动丝杠的一端传动连接。本实用新型通过设有框架运动机构、框架旋转机构和框架抓手机构,可安装多种型号的框架抓手机构,用来完成多种型号的引线框架抓取工作,摆脱了的以往设备使用的单一性,使设备多功能化,更有助于实现设备一机多用,提高了设备的兼容性与利用率,达到了设备运作高效、安全、稳定、兼容性高目的。 | ||
| 搜索关键词: | 功率 半导体 引线 框架 自动 上片 摆片加 热机 抓取 机构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





