[实用新型]功率半导体引线框架自动上片摆片加热机用框架抓取机构有效
| 申请号: | 202020361569.1 | 申请日: | 2020-03-20 |
| 公开(公告)号: | CN211295055U | 公开(公告)日: | 2020-08-18 |
| 发明(设计)人: | 宋岩 | 申请(专利权)人: | 大连泰一半导体设备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 116600 辽宁省大连市经*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 功率 半导体 引线 框架 自动 上片 摆片加 热机 抓取 机构 | ||
1.功率半导体引线框架自动上片摆片加热机用框架抓取机构,其特征在于:包括框架运动机构(1),所述框架运动机构(1)包括安装架(111),所述安装架(111)的一侧固定安装有伺服驱动电机(5),所述安装架(111)上端的一侧转动连接有驱动丝杠(6),所述伺服驱动电机(5)的输出轴通过带传动与驱动丝杠(6)的一端传动连接,所述驱动丝杠(6)的外侧活动套设有驱动固定块(7),所述驱动固定块(7)的上端固定连接有框架旋转机构固定杆(8),所述框架旋转机构固定杆(8)的底端安装有若干个框架旋转机构(2),所述框架旋转机构(2)包括固定框(222),所述固定框(222)的内部固定安装有旋转气缸(9),所述固定框(222)的下方设有旋转固定架(10),所述旋转气缸(9)的输出轴与旋转固定架(10)的上端固定连接,所述旋转固定架(10)的底端固定安装有抓手机构固定板(12),所述抓手机构固定板(12)的上方固定安装有抓手控制气缸(11),所述抓手机构固定板(12)的下方可拆卸连接有框架抓手机构(3),所述框架抓手机构(3)包括安装板(333),所述安装板(333)底端的两侧均转动连接有抓手驱动杆(15),两个抓手驱动杆(15)的外侧套设有抓手驱动块(14),所述安装板(333)底部的两端均设有抓手(13),所述抓手(13)由抓手驱动杆(15)与抓手驱动块(14)连接,所述框架抓手机构(3)的下方设有引线框架(4),所述抓手控制气缸(11)控制开合抓取引线框架(4)。
2.根据权利要求1所述的功率半导体引线框架自动上片摆片加热机用框架抓取机构,其特征在于:所述框架旋转机构(2)与框架抓手机构(3)均设有两个,两个框架旋转机构(2)与框架抓手机构(3)均匀分布在框架旋转机构固定杆(8)的底端。
3.根据权利要求1所述的功率半导体引线框架自动上片摆片加热机用框架抓取机构,其特征在于:所述抓手机构固定板(12)底部的一端开设有第一安装槽(20),所述安装板(333)上方的一端固定连接有第一安装块(21),所述第一安装块(21)位于第一安装槽(20)的内侧。
4.根据权利要求3所述的功率半导体引线框架自动上片摆片加热机用框架抓取机构,其特征在于:所述抓手机构固定板(12)底部的一端开设有第二安装槽(22),所述安装板(333)上方的一端固定连接有第二安装块(23),所述第二安装块(23)位于第二安装槽(22)的内侧,所述第一安装块(21)与第二安装块(23)分别位于安装板(333)的两端,所述第一安装槽(20)与第二安装槽(22)分别位于抓手机构固定板(12)的两端。
5.根据权利要求4所述的功率半导体引线框架自动上片摆片加热机用框架抓取机构,其特征在于:所述第一安装块(21)的一端通过螺栓与抓手机构固定板(12)的一端可拆卸连接,所述第二安装块(23)的上端与抓手机构固定板(12)的上端通过螺栓可拆卸连接。
6.根据权利要求4所述的功率半导体引线框架自动上片摆片加热机用框架抓取机构,其特征在于:所述第一安装块(21)与第二安装块(23)均为倒L形。
7.根据权利要求4所述的功率半导体引线框架自动上片摆片加热机用框架抓取机构,其特征在于:所述第一安装槽(20)和第二安装槽(22)底端的转角处和均开设有圆角(24)。
8.根据权利要求1所述的功率半导体引线框架自动上片摆片加热机用框架抓取机构,其特征在于:所述安装板(333)的一端固定连接有推手(25)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





