[实用新型]一种多芯片串联封装结构有效
| 申请号： | 202020297952.5 | 申请日： | 2020-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN211295085U | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 王海滨;孙林弟;林旭帆;金燕 | 申请（专利权）人： | 浙江明德微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 黄兴 |
| 地址： | 312000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多芯片串联封装结构，包括芯片、封装壳体和两铜框架，所述芯片至少设置为两个，所述铜框架位于封装壳体外形成引出脚；两所述铜框架位于封装壳体内的部分分别呈一上、一下折弯形成上框架和下框架，所述上框架和下框架间平行设置，多个所述芯片呈阴、阳极同向叠放于上框架和下框架之间，且相邻两所述芯片间、上框架与芯片间、以及下框架与芯片间电连接。采用叠加式的结构，将多个芯片集成在竖向空间内，能够有效的降低整体器件的占用面积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 串联 封装 结构 | ||
【主权项】：
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