[实用新型]一种芯片封装结构有效
| 申请号： | 202020260446.9 | 申请日： | 2020-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN211295075U | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 李世雄;陆阳 | 申请（专利权）人： | 杰华特微电子(杭州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 杭州钤韬知识产权代理事务所(普通合伙) 33329 | 代理人： | 唐灵;赵杰香 |
| 地址： | 310030 浙江省杭州市西湖区三墩镇*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型是一种芯片封装结构，包括铜质框架体，承载在所述铜质框架体上的至少一个芯片，将所述芯片包封在所述铜质框架体上的塑封层，其中所述铜质框架具有粗糙的第一表面，所述塑封层的至少部分覆盖在所述铜质框架体的第一表面上。本实用新型解决现有的半导体封装结构中，塑封材料与引线框架结合的部位容易分层的问题。从而增加器件整体的可靠性和稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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