[实用新型]三维立体混合集成电路封装结构有效
| 申请号： | 202020168007.5 | 申请日： | 2020-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN211404501U | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 白锐;要志宏;常青松;韩玉朝;丁珂;徐达;齐国虎;王乔楠;张延青;赵晞文;苏彦文;庄建军;李玲;赵华 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L21/50 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 王朝 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种三维立体混合集成电路封装结构，属于半导体封装技术领域，包括封装外壳、下层基板、上层基板，封装外壳设有贯穿封装外壳的底板的引脚；上层基板和下层基板通过BGA植球倒装焊工艺实现叠层互联；下层基板的下层正面焊盘上和上层基板的上层正面焊盘均设有元器件。本实用新型提供的三维立体混合集成电路封装结构，能够提高混合集成电路的集成度，同时可以把体积较大且需要调试的元器件放置上层基板上，方便单独调试和单独装配，而且调试时不损伤其他器件，提高了产品的可操作性和简化装配难度。 | ||
| 搜索关键词： | 三维立体 混合 集成电路 封装 结构 | ||
【主权项】：
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