[实用新型]供搬运板体或盒体的机械手臂暨板体或箱体的储存机构有效
申请号: | 202020154635.8 | 申请日: | 2020-02-06 |
公开(公告)号: | CN212161772U | 公开(公告)日: | 2020-12-15 |
发明(设计)人: | 张立平 | 申请(专利权)人: | 三和技研股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/673;B65G47/90 |
代理公司: | 深圳德高智行知识产权代理事务所(普通合伙) 44696 | 代理人: | 孙艳 |
地址: | 中国台湾新竹县*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型是关于一种可供搬运板体或盒体的机械手臂暨板体或箱体的储存机构,主要是跳脱长久以来搬运盒体或板体的机械手臂是以水平面方向转动为主的刻板观念,改以垂直向转动的方式来达成,如此一来可有效利用盒体或板体存放时相邻进的板体或盒体之间所存在的间距,利用所述间距作为机械手臂转动时所需转动空间,以令所述机械手臂深入所述间距将物品取出;因此,利用本实用新型的储存机构可有效利用内部空间,使得整体体积得以大幅缩小,进而提高厂房的空间利用率。 | ||
搜索关键词: | 搬运 机械 手臂 暨板体 箱体 储存 机构 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造