[实用新型]防短路引线框、防短路结构以及封装结构有效
| 申请号： | 202020141605.3 | 申请日： | 2020-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN211828750U | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 张子敏;王宇澄;虞国新;廖伟宝 | 申请（专利权）人： | 无锡先瞳半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214072 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请设计封装技术领域，具体涉及一种防短路引线框、防短路结构以及封装结构。所述防短路引线框包括：载板，所述载板包括用于贴装芯片的贴装区，在所述贴装区外周的所述载板上开设有至少一道溢胶槽。所述防短路结构包括：载板，所述载板包括贴装区，在所述贴装区外周的所述载板上开设有至少一道溢胶槽；芯片，所述芯片通过导电胶层贴装在所述载板的所述贴装区中。本申请能够有效防止芯片之间因溢胶而发生短路问题的出现。 | ||
| 搜索关键词： | 短路 引线 结构 以及 封装 | ||
【主权项】：
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