[实用新型]防短路引线框、防短路结构以及封装结构

说明书

本申请设计封装技术领域，具体涉及一种防短路引线框、防短路结构以及封装结构。所述防短路引线框包括：载板，所述载板包括用于贴装芯片的贴装区，在所述贴装区外周的所述载板上开设有至少一道溢胶槽。所述防短路结构包括：载板，所述载板包括贴装区，在所述贴装区外周的所述载板上开设有至少一道溢胶槽；芯片，所述芯片通过导电胶层贴装在所述载板的所述贴装区中。本申请能够有效防止芯片之间因溢胶而发生短路问题的出现。

技术领域

本申请设计封装技术领域，具体涉及一种防短路引线框、防短路结构以及防短路引线框封装结构。

背景技术

随着电子科技的发展，半导体封装产业为了满足更高的需求（如高密度，低成本，高性能的封装），逐渐发展出各种不同型式的封装构造，目前市面上常用的四方扁平无外引脚封装。参照图1，芯片分别通过引线电连接到框架上，芯片23与芯片22层叠，通过引线将芯片的电极引出。

然而，如图1所示的相关技术中，其导线框架为平面结构，当需要进行多个芯片共同进行贴片封装时，相邻的二个芯片之间可能会出现短接的情况，原因在于：当芯片安装在导线框架上需要在导线框架上形成一层粘接层，此粘接层一般为导电层，如Sn等，在安装的过程中会有外力的介入，导致粘接层外溢，外溢的粘接层一旦向融合则会导致二个芯片短接。此外，有时为了满足高密度，小尺寸的需求，位于多个导线框架上的多个芯片中其中2个或者更多的芯片之间的距离就会缩小，这样就有更可能会导致粘接层互连，导致最终封装后的产品失效。

发明内容

为了解决现有技术中存在的不足，本申请提供一种防短路引线框、防短路结构以及防短路引线框封装结构，能够有效防止芯片之间因溢胶而发生短路问题的出现。

根据本申请提供的技术方案，作为本申请的第一方面，提供一种防短路引线框，所述防短路引线框包括：

载板，所述载板包括用于贴装芯片的贴装区，在所述贴装区外周的所述载板上开设有至少一道溢胶槽。

可选的，所述溢胶槽包围在所述贴装区的外周。

可选的，所述溢胶槽的深度为所述载板厚度的三分之一至六分之五。

可选的，所述溢胶槽的内壁上设有至少一道阻流凸筋。

可选的，所述溢胶槽的内壁上密布有阻流凹点。

作为本申请的第二方面，提供一种防短路结构，所述防短路结构包括：

如本申请第一方面所述的防短路引线框，还包括：

芯片，所述芯片通过导电胶层贴装在所述载板的所述贴装区中。

可选的，所述溢胶槽包围在所述贴装区的外周。

可选的，所述芯片通过引线连接引脚。

作为本申请的第三方面，提供一种防短路引线框封装结构，所述防短路引线框封装结构包括塑封层，所述塑封层中塑封有至少一个引脚，和，如本发明第二方面所述的防短路结构，所述防短路结构与所述引脚对应。

可选的，所述芯片的连接点处覆盖有焊盘，引线的一端连接所述焊盘，另一端连接引脚。

从以上所述可以看出，本申请提供的防短路引线框、防短路结构以及防短路引线框封装结构，与现有技术相比具备以下优点：由于在所述贴装区贴装芯片时，需要在芯片和所述贴装区之间涂覆一层导电胶层，已实现芯片与载板之间耦合连接。一旦涂覆剂量控制不当，导电胶层会向四周流动扩展。通过至少一道溢胶槽能够对从导电胶层的扩展起到阻挡作用，放置因导电胶层的进一步扩展而与其他芯片或者其他芯片的导电胶层融合连接，进而放置芯片之间的短路连接。

附图说明