[实用新型]一种半导体封装用便携工装有效
| 申请号： | 202020102210.2 | 申请日： | 2020-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN211479990U | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 赖金榜 | 申请（专利权）人： | 联立（徐州）半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州创策知识产权代理有限公司 32322 | 代理人： | 范圆圆 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州市经*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装用便携工装，属于电子元件封装技术领域，包括产品区，所述产品区内部设置有边框，所述产品区连接有固定支柱，所述产品区边缘设置有蚀刻槽，所述蚀刻槽顶部设置有抓胶区，所述抓胶区顶部设置有胶槽，所述抓胶区与胶槽的一侧设置有切割标识孔，所述产品区底部设置有弹性橡胶片，所述弹性橡胶片一侧设置有凹槽，所述弹性橡胶片另一侧设置有把手，所述弹性橡胶片的底部设置有塑胶爪，本实用新型通过设置固定支柱，在封装时可以对产品区进行稳定性的固定，防止在封装切割时造成滑动或是偏移，较少不必要的失误，提高产品可靠性，同时降低产品切偏风险，增加工作人员的制作简易程度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 便携 工装 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
