[实用新型]一种半导体晶圆制造显影预对准装置有效
申请号: | 202020040289.0 | 申请日: | 2020-01-08 |
公开(公告)号: | CN211088236U | 公开(公告)日: | 2020-07-24 |
发明(设计)人: | 丁杰 | 申请(专利权)人: | 深圳市新顺鑫科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;G03F9/00 |
代理公司: | 深圳市新虹光知识产权代理事务所(普通合伙) 44499 | 代理人: | 郭长龙 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及半导体制造技术领域,公开了一种半导体晶圆制造显影预对准装置,包括底座,所述底座的顶端中部设置有主轴,所述主轴的顶端设有支撑座,所述支撑座上设置有正性光阻,所述正性光阻的两端设置有固定机构,所述固定机构将半导体晶圆卡接在正性光阻的上部,所述正性光阻的底端一侧设有传动装置,所述底座的顶端一侧设有光感应装置,所述光感应装置上设置有与正性光阻相连的定位机构。本实用新型通过设置的固定机构,在对半导体晶圆进行显影预对准时,直接将半导体晶圆放置在正性光阻上即可,实现对半导体晶圆的固定,便于后续主轴旋转半导体晶圆,使其不会受惯性而发生偏离,保证光感应装置以及边缘曝光装置曝光的准确性。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 制造 显影 对准 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造