[实用新型]一种半导体晶圆制造显影预对准装置有效

专利信息
申请号: 202020040289.0 申请日: 2020-01-08
公开(公告)号: CN211088236U 公开(公告)日: 2020-07-24
发明(设计)人: 丁杰 申请(专利权)人: 深圳市新顺鑫科技有限公司
主分类号: H01L21/68 分类号: H01L21/68;G03F9/00
代理公司: 深圳市新虹光知识产权代理事务所(普通合伙) 44499 代理人: 郭长龙
地址: 518000 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及半导体制造技术领域,公开了一种半导体晶圆制造显影预对准装置,包括底座,所述底座的顶端中部设置有主轴,所述主轴的顶端设有支撑座,所述支撑座上设置有正性光阻,所述正性光阻的两端设置有固定机构,所述固定机构将半导体晶圆卡接在正性光阻的上部,所述正性光阻的底端一侧设有传动装置,所述底座的顶端一侧设有光感应装置,所述光感应装置上设置有与正性光阻相连的定位机构。本实用新型通过设置的固定机构,在对半导体晶圆进行显影预对准时,直接将半导体晶圆放置在正性光阻上即可,实现对半导体晶圆的固定,便于后续主轴旋转半导体晶圆,使其不会受惯性而发生偏离,保证光感应装置以及边缘曝光装置曝光的准确性。
搜索关键词: 一种 半导体 制造 显影 对准 装置
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