[实用新型]一种芯片的散热传热器有效
| 申请号： | 202020002882.6 | 申请日： | 2020-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN211265453U | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 霍靖 | 申请（专利权）人： | 深圳市鑫创盟机电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473;H01L23/467 |
| 代理公司： | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 | 代理人： | 方玉叶 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区松岗街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片的散热传热器，包括PCB板、芯片和散热风机，所述PCB板的上端均布焊接有多个芯片，所述芯片的上端对应连接有与其接触的散热机构，所述PCB板的下端连接有两个散热风机，且两个散热风机的外侧套接有工形壳体，所述工形壳体与PCB板之间由多个螺栓固定连接，所述工形壳体的侧壁上固定连接有储液箱，两个所述储液箱的下端连接有同一根U形管道，且U形管道与储液箱连通设置，所述U形管道内填充有冷却液，所述U形管道的外侧壁均布连接有多个传热鳍片。本实用新型能够分别对芯片上下两端的热量进行散热处理，并且采用可拆卸式的连接方式，降低使用成本，有助于散热结构的长期使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 散热 传热 | ||
【主权项】：
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