[实用新型]一种芯片的散热传热器

权利要求书

1.一种芯片的散热传热器，包括PCB板（1）、芯片（2）和散热风机（3），其特征在于，所述PCB板（1）的上端均布焊接有多个芯片（2），所述芯片（2）的上端对应连接有与其接触的散热机构，所述PCB板（1）的下端连接有两个散热风机（3），且两个散热风机（3）的外侧套接有工形壳体（4），所述工形壳体（4）与PCB板（1）之间由多个螺栓固定连接，所述工形壳体（4）的侧壁上固定连接有储液箱（5），两个所述储液箱（5）的下端连接有同一根U形管道（6），且U形管道（6）与储液箱（5）连通设置，所述U形管道（6）内填充有冷却液，所述U形管道（6）的外侧壁均布连接有多个传热鳍片。

2.根据权利要求1所述的一种芯片的散热传热器，其特征在于，所述散热机构包括设置在芯片（2）上端的矩形框（7），所述矩形框（7）内壁上开设有两个条形开口，所述矩形框（7）内滑动连接有与芯片（2）上端贴合的导热块（8），且导热块（8）的侧壁上固定连接有与条形开口滑动连接的滑块（9），所述矩形框（7）的左右侧壁上均固定连接有L形支脚（10），且L形支脚（10）远离矩形框（7）的一端与PCB板（1）的上端固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种芯片的散热传热器，其特征在于，所述L形支脚（10）的下端固定连接有圆板（11），所述圆板（11）的下端固定连接有耐热胶，且耐热胶与PCB板（1）的上端面粘接。

4.根据权利要求1所述的一种芯片的散热传热器，其特征在于，所述储液箱（5）的侧壁上设置有进液管口，且进液管口的外侧螺纹套接有盖体。

5.根据权利要求1所述的一种芯片的散热传热器，其特征在于，所述传热鳍片包括上鳍片（12）和下鳍片（13），所述上鳍片（12）和下鳍片（13）套接在U形管道（6）的外侧，且上鳍片（12）与下鳍片（13）与U形管道（6）接触的侧壁上固定连接有耐腐蚀层（14），所述上鳍片（12）与下鳍片（13）之间由安装机构连接。

6.根据权利要求5所述的一种芯片的散热传热器，其特征在于，所述安装机构包括开设在上鳍片（12）和下鳍片（13）侧壁上的安装孔，且两个安装孔之间插接有同一个连接弯管（15），所述连接弯管（15）的两端外侧均螺纹连接有分别与上鳍片（12）和下鳍片（13）固定的紧固螺母（16）。