[发明专利]一种Bump结构及应用此结构的芯片封装体在审
| 申请号： | 202011630885.5 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112490210A | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 谭小春 | 申请（专利权）人： | 合肥矽迈微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230088 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供的一种Bump结构，包括本体，本体包括第一部分和第二部分，第一部分和第二部分共轴，相互结合形成葫芦状。本发明提供的一种芯片封装体，所述芯片封装体包含所述Bump结构。将本体的形状设计呈葫芦状，当带有本Bump结构的芯片被塑封时，与现有技术相比，在相同空间大小内，本体与塑封体的接触面增大，且葫芦状的中间具有环状的凹陷区域，能够在塑封体内，将塑封体锁固，在后期的工艺程序中，不易使本体移动，提高本体与芯片之间的稳定性，提高芯片的可靠性，本体的第一部分和第二部分共轴，相互结合形成葫芦状，所述第一部分的尺寸与第二部分的尺寸相同，便于生产操作，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bump 结构 应用 芯片 封装 | ||
【主权项】：
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