[发明专利]一种叠层引线端子及采用该引线端子的功率模块在审
| 申请号： | 202011628469.1 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112670263A | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 王志超 | 申请（专利权）人： | 华芯威半导体科技（北京）有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L25/07;H01L25/18;H01L23/04;H01L23/10 |
| 代理公司： | 北京邦创至诚知识产权代理事务所(普通合伙) 11717 | 代理人： | 张宇锋 |
| 地址： | 100744 北京市大兴区经济*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种叠层引线端子及采用该引线端子的功率模块，叠层引线端子包括第一引线端子、第二引线端子，第一引线端子、第二引线端子均包括主体部分，在主体部分的一端弯折出连接部分，连接部分设置有连接孔，主体部分的另一端向两侧及远离连接部分的方向延伸出连接臂，连接臂的末端弯折出焊脚；第二引线端子的连接部分还设置有过渡孔，第一引线端子与第二引线端子的连接臂、主体部分、连接部分叠层设置，且第一引线端子的连接孔设置在过渡孔的上方。本申请的引线端子采用叠层结构，降低功率模块的寄生电感，减少了开关电压、电流波形的振荡。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 端子 采用 功率 模块 | ||
【主权项】：
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