[发明专利]一种半导体芯片单元加工的封装方法在审
| 申请号： | 202011623649.0 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112838012A | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 赵浩;张静;陈博;黎载红 | 申请（专利权）人： | 上海波汇科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/66;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201613 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体芯片单元加工的封装方法，其特征在于，所述芯片单元加工的封装方法包括以下流程：第一阶段：先对材料进贴膜，所述贴膜完成后通过磨削，研磨，化学机械抛光，干式抛光，电化学腐蚀等方法对硅片减薄，所述减薄完成后对硅片去膜，贴片切割；通过采用机械的方式对半导体进行切割，所述烘培完成后，所述切割完成后对引脚进行成型，本发明可对封装过程进行优化，同时增加了检测的步骤，避免发生成品制造完成后，产品不合格，而无法进行修复的问题出现，提高了芯片的成品率，同时增加了芯片的强度，同时通过采用的封装方式能使得整个芯片封装结构得以提升，降低封装翘曲和提高散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 单元 加工 封装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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